澳门新莆京游戏app大厅2023-10-30
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10月27日，2023亚欧第三代半导体高峰论坛在深圳光明成功举办,众多国内外专家学者和企业代表共聚一堂，围绕第三代半导体前沿技术、市场热点、产业化进程和未来趋势等议题展开深度交流，共同探讨全球第三代半导体产业的突破发展和时代机遇。深圳澳门新莆京游戏app大厅股份有限公司（以下简称澳门新莆京游戏app大厅）董事长吴壬华博士受邀出席，并围绕“第三代半导体在新能源汽车产业中的应用”发表了专题演讲。
如今，第三代半导体材料被认为是电子产业发展的新动力，其中的典型代表就是碳化硅（SiC）。碳化硅具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，可以制造MOSFET、IGBT、SBD等高耐压、大功率的电力电子器件，被广泛应用于新能源汽车、充电桩、轨道交通等电力电子领域。
在新能源汽车产业中存在多个碳化硅器件应用场景，比如新能源汽车车载“三电”核心零部件中的车载充电机OBC、车载DC/DC变换器、电机控制器等，澳门新莆京游戏app大厅在多个应用场景均取得了技术领先优势！当然，随着技术的不断创新，碳化硅在新能源汽车产业中的应用场景也在不断增加。
作为第三代半导体碳化硅应用的全球领航企业，澳门新莆京游戏app大厅早在2012年就开始与CREE合作，全球首次探索碳化硅MOSFET应用于车载DC/DC变换器，并于2013年成功量产全球首款3kW碳化硅车载DC/DC变换器，转换效率高达96%，此举不仅树立了行业的新标杆，而且大幅提升了行业的技术标准。
澳门新莆京游戏app大厅是全球最早实现碳化硅并批量交付的企业之一，开发的碳化硅双向OBC产品出货超百万件，使用碳化硅MOSFET的氢燃料电池汽车DCF市场份额超过50%，包括今年新发布的60kW和75kW超充模块也大量使用了碳化硅MOSFET，在碳化硅器件的应用和推广方面具备丰富的经验和夯实的市场基础。
未来，在碳化硅总成件的量产过程中，澳门新莆京游戏app大厅希望与国内外优秀的合作伙伴一起，加快推进国产化进程，并在此基础上总结经验完善各项测试，在行动上为培育全球碳化硅产业链做出不可磨灭的贡献！
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